SEMICON Taiwan 2025于 9 月 10 日至 12 日在臺北展館舉行，本屆SEMICON Taiwan 2025國際半導體展會現場擴大了異質集成展區，匯聚全球 1200 余家半導體及科技企業，設置 4100 個展位。涵蓋三大主題領域：3DIC 先進封裝、FOPLP 及系統級集成。

SEMICON Taiwan 2025臺灣半導體展將首次舉辦以“賦能 AI：探索內存創新的無限可能” 為主題的 “內存高管峰會”，聚焦 AI 時代內存技術的突破與挑戰。議題將涵蓋內存與計算芯片的協同設計、先進封裝技術的融合，以及從制造到系統層面的深度產業鏈協作。